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      行業大揭秘!2023年印制電路板(PCB)行業現狀與挑戰  
    發布時間:2023.10.11
     

    一、市場規模

    全球PCB市場規模呈現波動上升趨勢。印制電路板行業受益于5G、云計算、物聯網等新興技術的發展,2021年全球市場規模達到了800億美元,同比增長了23%。2022年,全球印制電路板市場保持穩定增長,市場規模超過900億美元亞洲是全球印制電路板的主要生產和消費地區,其中中國占據了重要的地位。通訊和計算機是印制電路板的主要應用領域,占據了全球市場的近70%的份額。隨著電子產品對PCB的高密度化要求更為突出,封裝基板、多層板等高端產品將有較快的增長。綜合來看,后疫情時代背景下,下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數的增長率。

    未來五年全球PCB市場將保持溫和增長,物聯網、汽車電子、工業4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅動PCB需求增長的新方向。2027年,全球印制電路板市場規模將超過1000億美元,年均復合增長率接近5%。

    二、產品類型

    全球印制電路板細分市場主要集中在單面板、雙面板、多層板、HDI、封裝基板、撓性板主要產品類型上。全球印制電路板市場中,剛性板仍占主流地位,單面板、雙面板及多層板屬于剛性板。其中,2022年,剛性板的市場份額最大,達到50%左右,其中多層板占了40%,單/雙面板占了10%。柔性板排在第二位,占了18%的市場份額。HDI板和封裝基板緊隨其后,分別占了14%17%的市場份額。

    隨著電子電路行業技術的蓬勃發展,電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。未來五年,在數據處理中心驅動下,封裝基板、多層板將增長迅速。不同類型的PCB板對應的下游商品也不同,從下表能看出,紙質基板普遍用在消費電子和汽車電子中;復合基板普遍用在消費電子中;多層板的應用范圍較廣,根據層數的不同,下游的應用商品也有差異;HDI板普遍用在個人計算機和手機中,是由于HDI的小巧屬性。

    三、應用領域

    全球印制電路板行業應用領域市場規模占比中,先進通訊和計算機市場占比常年在70%左右波動,消費電子和汽車電子下游市場需求量保持穩定波動。綜合來看,目前全球PCB行業應用領域主要為先進通訊和計算機。

    近幾年電子產品及技術越發趨于高端和先進,同時5G、物聯網、云端存儲的逐漸普及將激發市場對高性能、高容量通訊設備和服務器的需求;因此,未來汽車電子和消費電子市場存在較大的發展潛力,PCB在先進通訊和計算機領域的應用將更加深入。

    注:先進通訊領域包括:手機、有線基礎設施、無線基礎設施;計算機領域包括:PC、服務器/存儲器、其他計算機。

    四、競爭格局

    全球前20PCB制造商排行榜中的亞洲企業占據較大份額,其中中國臺灣企業9 (臻鼎、欣森集團、華通、健鼎、瀚宇博德、南亞電路板、滬士、景碩、臺郡),中國大陸3 (東山精密、深南電路、景旺電子),日本4 (旗勝、揖斐電、新光電氣、名幸電子),韓國2 (三星電機和永豐集團),美國1 (迅達科技)和奧地利1 (奧特斯)。從產值角度來看,中國臺灣臻鼎產值最大,超過55億美元;其次是中國臺灣欣森集團,產值接近40億美元;中國大陸東山精密產值超過30億美元。全球前20PCB廠商產值均在12億美元之上。因此,全球PCB產業目前發展勢頭較好。

    綜合來看,亞洲本土PCB廠商占比為90%,而歐美廠商占比僅為10%。因此,全球PCB產業重心目前在亞洲區域市場,亞洲本土PCB產業正在迅速發展中。

    五、現狀與挑戰

    尚普咨詢認為,2023PCB行業的現狀與挑戰主要有以下幾個方面:

    1)技術創新與提升。隨著下游應用領域的不斷創新與變化,PCB行業也需要不斷提高自身的技術水平,滿足客戶對高密度化、高性能化、輕薄化等要求。同時,PCB行業也需要加強自主研發能力,提高自身的核心競爭力,降低對外部技術的依賴。

    2)環境保護與節能減排。PCB行業是一個高耗能、高污染的行業,需要消耗大量的水、電、化學品等資源,同時產生大量的廢水、廢氣、廢渣等污染物。隨著國家對環境保護的要求越來越嚴格,PCB行業也需要加大對環保設施的投入,提高資源利用率,減少排放量,實現綠色生產。

    3)市場競爭與合作。PCB行業是一個高度競爭的行業,市場集中度不高,存在大量的中小企業。隨著市場需求的變化和客戶的多元化,PCB行業也需要加強與下游客戶和上游供應商的合作,提供更加個性化和定制化的服務,提升客戶滿意度和忠誠度。同時,PCB行業也需要加強行業內部的合作,實現資源共享和優勢互補,提高整個行業的競爭力。

    4)人才培養與引進。PCB行業是一個技術密集型的行業,需要大量的專業技術人才和管理人才。隨著行業技術的不斷更新和市場環境的不斷變化,PCB行業也需要加強對人才的培養和引進,提高人才隊伍的素質和能力,激發人才的創新精神和工作熱情,為行業發展提供人力支撐。

    六、建議

    據尚普咨詢集團數據顯示,2023PCB行業將面臨新的機遇和挑戰。為了抓住機遇,應對挑戰,尚普咨詢集團提出以下建議:

    1)加強技術創新與研發投入。PCB行業應該緊跟下游應用領域的技術發展趨勢,不斷推出符合市場需求的新產品和新技術,提高產品質量和性能,降低產品成本和周期。同時,PCB行業應該加大對研發設施和人員的投入,建立完善的研發體系和機制,增強自主創新能力和核心競爭力。

    2)加強環境保護與節能減排。PCB行業應該積極響應國家對環境保護的政策要求,采用先進的生產工藝和設備,優化生產流程和管理模式,提高資源利用率和回收率,減少能源消耗和污染物排放。同時,PCB行業應該加強對環保法規和標準的遵守和監督,建立健全的環保責任制和考核制度,提升環保意識和水平。

    3)加強市場競爭與合作。PCB行業應該根據市場需求和自身優勢,制定合理的市場定位和發展戰略,拓展新的市場領域和客戶群體,提升市場份額和品牌影響力。同時,PCB行業應該加強與下游客戶和上游供應商的溝通和協作,提供更加優質和高效的服務,增強客戶信任和滿意度。此外,PCB行業也應該加強行業內部的合作,實現資源共享和優勢互補,提高行業整體的競爭力。

    4)加強人才培養與引進。PCB行業應該重視人才的培養和引進,建立健全的人才激勵和保障機制,提高人才的待遇和福利,吸引和留住優秀的技術人才和管理人才。同時,PCB行業應該加強對人才的培訓和教育,提高人才的專業技能和綜合素質,激發人才的創新精神和工作熱情,為行業發展提供人力支撐。

    尚普咨詢集團認為,2023PCB行業將迎來新的發展機遇,只要把握好市場需求變化,不斷提升自身技術水平和競爭力,加強與各方的合作與交流,培養和引進優秀的人才隊伍,就能夠在激烈的市場競爭中脫穎而出,實現可持續發展。

     
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